高密度PCB板(PCB high density board)

2020-05-22 10:06:03 View： 4242

1  高密度PCB板發(fā)展過程
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。


2  高密度PCB板優(yōu)勢
對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。


3  高密度PCB板名稱由來
美國的IPC電路板協(xié)會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z順暢性的問題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。


4  高密度PCB板的設(shè)計挑戰(zhàn)
隨著信息產(chǎn)品對于體積的要求越來越高，尤其是行動裝置產(chǎn)品的尺寸朝持續(xù)微縮方向開發(fā)，如目前熱門的Ultra Book產(chǎn)品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運(yùn)用HDI高密度互連技術(shù)制作之載板，將終端設(shè)計進(jìn)一步壓低產(chǎn)品尺寸。

HDI(High Density Interconnect)即為高密度互連技術(shù)，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術(shù)之一。HDI主要是應(yīng)用微盲埋孔的技術(shù)進(jìn)行制作，特性是可讓印刷電路板里的電子電路分布線路密度更高，而由于線路密度大增，也讓HDI制成之印刷電路板無法使用一般鉆孔方式成孔，HDI必須采行非機(jī)械的鉆孔制程，非機(jī)械鉆孔的方法相當(dāng)多，其中「雷射成孔」為HDI高密度互連技術(shù)的搭配成孔方案為主。

HDI印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)寬廣，舉凡手機(jī)、超薄型筆記本電腦、平板計算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、車用電子、數(shù)碼攝影機(jī)...等電子產(chǎn)品，都已使用HDI技術(shù)來縮小主板設(shè)計，縮小后的效益相當(dāng)大，不只終端產(chǎn)品設(shè)計可以把更多機(jī)構(gòu)內(nèi)空間留給電池、或更多附加功能零組件，產(chǎn)品的成本也可因?yàn)閷?dǎo)入HDI而相對降低。

HDI早期用于中高價手機(jī) 現(xiàn)在幾乎普及于各行動裝置

早期使用HDI技術(shù)最多的產(chǎn)品，以功能性手機(jī)、智能型手機(jī)為主，此類產(chǎn)品占了HDI高密度電路板快一半以上用量，而Any-layer HDI(任意層高密度連接板)則為高階HDI制作制程，與一般HDI電路板最大差別在于，多數(shù)HDI為由鉆孔制程進(jìn)行的機(jī)鉆進(jìn)行PCB貫穿處理，至于層與層之間的板材，Any-layer HDI運(yùn)用「雷射」鉆孔打通每一層的彼此連通設(shè)計。

例如，采行Any-layer HDI的制作方法，一般可以減省約四成的PCB體積，目前Any-layer HDI已被用于Apple iPhone 4、或較新穎的智能型手機(jī)，藉由更高密度集成主板降低產(chǎn)品設(shè)計厚度，使產(chǎn)品設(shè)計得以用更輕薄的設(shè)計型態(tài)問市。但Any-layer HDI為采用雷射盲孔制造，在線路加工制作難度相對較高、成本也較一般電路板為高，目前僅高單價的行動裝置使用較多。

HDI印刷電路板為采行增層法(Build Up)進(jìn)行制造，HDI的技術(shù)差距即在增層的數(shù)量，電路層數(shù)越多、技術(shù)難度越高！而一般用途的HDI板，基本上可使用一次增層，至于高階用途的HDI板，則為分二次、或多次以上的Build Up增層技術(shù)制造，為避免機(jī)械穿孔造成HDI板高密度布線因鉆孔不當(dāng)受損，成孔制程可同時使用雷射穿孔、電鍍填孔、疊孔等先進(jìn)的印刷電路板制作技術(shù)。

HDI對于線路要求密度高 需使用雷射進(jìn)行開孔

其實(shí)HDI高密度制法，并沒有明確的定義，但一般對于HDI或非HDI差別其實(shí)相當(dāng)大，首先，HDI制成的電路載板所使用的孔徑需小于或等于6mil(1/1,000寸)，至于孔環(huán)的環(huán)徑需要≦10mil，而線路接點(diǎn)的布設(shè)密度需在每平方英寸大于130點(diǎn)，信號線的線間距需3mil以下。

HDI印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)相當(dāng)多，HDI由于線路高度集積化，因此使用板材面積可以大幅縮小，而層數(shù)越高、可縮小的板面也能對應(yīng)增加，由于基材尺寸更小，HDI應(yīng)用電路板面面積可以較非HDI設(shè)計少2~3倍占位、卻能維持相同復(fù)雜的線路，自然板材的材料重量可藉此縮減。至于針對射頻、高頻等特定區(qū)塊電路設(shè)計，可善用多層結(jié)構(gòu)，在主電路的上／下層電路設(shè)置大面積的金屬接地層，將可能自PCB引發(fā)的高頻線路EMI問題，限制在HDI的板材內(nèi)部，避免影響外部其它電子設(shè)備運(yùn)行。

而HDI板材重量更輕、線路密度更高，對機(jī)箱內(nèi)的空間使用率相對較非HDI設(shè)計更高，而原有高頻運(yùn)行的器件會因?yàn)椴尚蠬DI后，讓訊號線的傳輸距離縮短，自然有利于新款SoC或高頻運(yùn)行器件的信號傳輸質(zhì)量因電氣特性較佳、進(jìn)而獲得傳輸效能改善，加上HDI若使用超過8層，基本上就可以獲得較非HDI電路板更好的性價比，這對終端產(chǎn)品設(shè)計而言也可運(yùn)用HDI主板設(shè)計方案，提升產(chǎn)品的產(chǎn)品性能與規(guī)格數(shù)據(jù)表現(xiàn)，讓產(chǎn)品更具市場競爭力。

高引腳數(shù)的關(guān)鍵元件 需使用HDI進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計

尤其是引腳數(shù)超多的FPGA元件，對于PCB布線來說是極大的困擾，又例如目前最常見的GPU元件，引腳數(shù)也是朝向越來越多發(fā)展，大多已經(jīng)改用HDI印刷電路板來進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，HDI尤其適合需要高復(fù)雜連接的設(shè)計方案使用。

尤其針對新一代的SoC或集成芯片，其高度集成功能下導(dǎo)致IC引腳越來越多，這對于PCB設(shè)計連接線路的難度大幅提升，而HDI高密度電路板設(shè)計方案，可利用板材內(nèi)部多層互連、集成的優(yōu)勢，將復(fù)雜的芯片引腳一一完成連接，而雷射盲孔制作可以在板材內(nèi)制作微盲孔，可以是穿孔式、錯置式、堆疊式，亦可在任意層進(jìn)行互連，線路的布設(shè)彈性相對較傳統(tǒng)PCB高更多，也為高引腳數(shù)的集成芯片應(yīng)用方案提供更輕松的板材設(shè)計方案。

而HDI電路板設(shè)計也較以往PCB更為復(fù)雜，不只是線路變得更緊密，在使用不同層電路互連的設(shè)計復(fù)雜度也大幅提高，線路變得更細(xì)、更緊密的同時，也代表著線路的導(dǎo)體截面積變更小，這會導(dǎo)致傳遞信號完整性問題會更加凸顯，對工程師來說要花更多心思進(jìn)行板材功能驗(yàn)證與查錯。

尤其在面對高度復(fù)雜的設(shè)計案件，例如在開發(fā)過程中板材的電子電路遭遇設(shè)計變更的可能性相當(dāng)高，而若主板的核心元件有FPGA或其它具大量引腳的元件，稍微有點(diǎn)設(shè)計變更就會造成設(shè)計改善時程的延宕，而如何在改變頻繁的設(shè)計過程中，盡可能減少線路部署錯誤發(fā)生，必須搭配可支持HDI高復(fù)雜度線路設(shè)計的設(shè)計輔助工具，尤其是必須搭配可在FPGA邏輯設(shè)計、硬件設(shè)計、PCB邏輯與相關(guān)設(shè)計數(shù)據(jù)可彼此互通的設(shè)計架構(gòu)下，讓任何專案的設(shè)計規(guī)格變動，均可實(shí)時反應(yīng)于開發(fā)系統(tǒng)，避免設(shè)計板材與目標(biāo)芯片無法匹配的設(shè)計問題發(fā)生。

HDI設(shè)計需更謹(jǐn)慎進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證

也是因?yàn)镠DI印刷電路板已將線路復(fù)雜度大幅提升，這對于原有的PCB布線設(shè)計工作將會帶來更多的設(shè)計負(fù)荷，在實(shí)際的開發(fā)專案中，雖可利用輔助開發(fā)軟件進(jìn)行走線快速部署、擺位，但實(shí)際上仍須搭配開發(fā)者的設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行元件配置、線路布設(shè)的最佳化調(diào)校，搭配開發(fā)軟件自動化將引腳與線路連接關(guān)系對應(yīng)、相對位置自動更換線路引腳等自動化設(shè)計方案，來進(jìn)一步簡化HDI印刷電路板的設(shè)計程序、減少冗長的開發(fā)時程。

另HDI往往也會用于高速元件的設(shè)計應(yīng)用方案中，尤其是現(xiàn)在3C或行動裝置，動輒都具備GHz等級的運(yùn)行時脈時，主板線路的走向，也會影響設(shè)備在高頻運(yùn)行下的EMI/EMC問題影響。一般來說可先利用開發(fā)軟件先進(jìn)行時序規(guī)則、走線拓璞結(jié)構(gòu)的設(shè)計參數(shù)設(shè)置，先提供給開發(fā)軟件一個可參考的約束范圍后，再利用開發(fā)軟件自帶的軟件驗(yàn)證功能進(jìn)行初步設(shè)計的本機(jī)驗(yàn)證，當(dāng)然，開發(fā)軟件的本機(jī)線路驗(yàn)證畢竟不是真實(shí)線路除錯，頂多僅能作為開發(fā)參考，實(shí)際設(shè)計方案仍須先做過多次軟件驗(yàn)證后再制作參考設(shè)計進(jìn)行HDI板材功能驗(yàn)證。

使用軟件的模擬驗(yàn)證有相當(dāng)多好處，基本上可以透過軟件模擬驗(yàn)證快速找出可能出錯的邏輯線路，透過設(shè)計軟件進(jìn)行查點(diǎn)、查線，檢查可能出現(xiàn)錯誤設(shè)計的區(qū)塊，而軟件模擬的速度相當(dāng)快，可在還未投入進(jìn)行板材小批量制作前的驗(yàn)證基礎(chǔ)，等到軟件驗(yàn)證搭配模擬環(huán)境測試沒有出現(xiàn)問題，再進(jìn)行試做品進(jìn)行實(shí)體驗(yàn)證，可大幅減省HDI開發(fā)成本。