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深圳市鼎祥泰電路有限公司與您攜手合作,共創(chuàng)輝煌。 深圳市鼎祥泰電路有限公司一直致力于高難度,高精度,高品質(zhì)多層PCB樣板, 中小批量,加急板,阻抗板,埋盲孔板,生產(chǎn), 全力為中小企業(yè)提供最最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
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地址:深圳市寶安區(qū)沙井街道聯(lián)晟工業(yè)區(qū)

制造能力
項(xiàng)目 類型 加工能力 說明
產(chǎn)品類型 最高層數(shù) 20層 鼎祥泰PCB批量加工能力1-20層 樣品加工能力1-20層
表面處理 噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、金手指、選擇性沉金,
板厚范圍 0.2--3.0mm 鼎祥泰PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到6.0
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類型 FR-4、國紀(jì)A級 cem-1 生益 建滔 聯(lián)茂 鋁基板
圖形線路 最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),6/6mil(成品銅厚2 OZ),10/10mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
最小的網(wǎng)絡(luò)線寬線距 ≥8mil/8mil(0.2/0.20mm) 8/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.2mm)
成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.15mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側(cè)方露銅
有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
鉆孔 半孔工藝最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
最小孔徑(機(jī)器鉆) 0.2mm 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
最小槽孔孔徑(機(jī)器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
最小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
機(jī)械鉆孔最小孔距 ≥0.2mm 機(jī)械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數(shù)需≥3個
塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
過孔單邊焊環(huán) 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助
阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等
阻焊橋 綠色油≥0.1mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設(shè)計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
雜色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
字符 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實(shí)物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰
最小字符線寬 ≥0.1mm 字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實(shí)物板可能會因設(shè)計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導(dǎo)致絲印不良
字符寬高比 01:00.5 最合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)
外形 最小槽刀 0.60mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.8
最大尺寸 550mm x 560mm 華強(qiáng)PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內(nèi),特殊情況請聯(lián)系客服
V-CUT V-CUT走向長度≥55mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點(diǎn)到未點(diǎn)的長度
V-CUT走向?qū)挾取?80mm 2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度
拼版 拼版:無間隙拼版間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
半孔板拼版規(guī)則 1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
工藝 抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

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